模壓封裝、密封性好、片式、體積小、重量輕，具有表貼安裝高度低、等效串聯電阻低、容量大、損耗低、貯存穩定性好、可靠性高、壽命長等特點，適用于各種電子設備的表面貼裝直流或脈動電路中作濾波、儲能、旁路與耦合等模壓封裝、密封性好、片式、體積小、重量輕，具有表貼安裝高度低、等效串聯電阻低、容量大、損耗低、貯存穩定性好、可靠性高、壽命長等特點，適用于各種電子設備的表面貼裝直流或脈動電路中作濾波、儲能、旁路與耦合等

模壓封裝、密封性好、片式、體積小、重量輕，具有表貼安裝高度低、等效串聯電阻低、容量大、損耗低、貯存穩定性好、可靠性高、壽命長等特點，適用于各種電子設備的表面貼裝直流或脈動電路中作濾波、儲能、旁路與耦合等模壓封裝、密封性好、片式、體積小、重量輕，具有表貼安裝高度低、等效串聯電阻低、容量大、損耗低、貯存穩定性好、可靠性高、壽命長等特點，適用于各種電子設備的表面貼裝直流或脈動電路中作濾波、儲能、旁路與耦合等

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