損耗低、容量穩(wěn)定性高，電容量變化與溫度呈線性關(guān)系。多種溫度系數(shù)，適用于諧振回路及溫度補(bǔ)償效應(yīng)的電路。

鋁電解電容

引線陶瓷電容

※高頻類： 此類介質(zhì)材料的電容器為Ⅰ類電容器，包括通用型高頻C0G(NPO)電容器和溫度補(bǔ)償型高頻HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL電容器。

金屬玻璃釉膜固定電阻器

厚膜晶片電阻器

特征： 良好的可焊性，適合于回流焊和波峰焊。 無引線結(jié)構(gòu)，適合于自動(dòng)貼片安裝。 無機(jī)材料，獨(dú)石結(jié)構(gòu)，具有高度可靠性。

特征： 在同樣的尺寸下較插裝磁珠可產(chǎn)生較高的阻抗值 與傳統(tǒng)的磁珠不同，片式磁珠無引線，只要簡單的安裝到PCB板上就可抑制EMI和RFI 磁珠的形狀和尺寸都符合EIA標(biāo)準(zhǔn)，可以利用SMT設(shè)備進(jìn)行自動(dòng)貼裝

特征： 在同樣的尺寸下較插裝磁珠可產(chǎn)生較高的阻抗值 。 與傳統(tǒng)的磁珠不同，片式磁珠無引線，只要簡單的安裝到PCB板上就可抑制EMI和RFI 。 磁珠的形狀和尺寸都符合EIA標(biāo)準(zhǔn)，可以利用SMT設(shè)備進(jìn)行自動(dòng)貼裝。

特征： 高阻磁珠在低頻下具有高的“R”值，能有效阻止波形的衰減。

特征： 在同樣的尺寸下較插裝磁珠可產(chǎn)生較高的阻抗值。 與傳統(tǒng)的磁珠不同，片式磁珠無引線，只要簡單的安裝到PCB板上就可抑制EMI和RFI。 磁珠的形狀和尺寸都符合EIA標(biāo)準(zhǔn)，可以利用SMT設(shè)備進(jìn)行自動(dòng)貼裝。

特征： 體積小，適合高密度表面貼裝； 耦合系數(shù)大，對(duì)高速差分信號(hào)影響小； 對(duì)高頻共模噪聲有良好的抑制作用； 對(duì)不同的噪聲水平和信號(hào)頻率，有67Ω～2200Ω可供選擇。